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技术洞察文章 (29)
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- 从芯片封装看导电银胶的选择：高粘接力、低电阻与高导热的技术要求
- 半导体芯片封装胶水怎么选？从 Die Attach 到倒装芯片 (Flip-Chip) 用胶白皮书
- 耐高温胶水怎么选？300 °C-1000 °C 传感器与陶瓷玻璃用胶选型白皮书
- 耐高温导电胶有哪些？300 °C-1000 °C SiC 芯片与航空传感器用胶白皮书
- 耐高温导热胶怎么选？20 W-60 W 高导热胶与 IGBT 功率模块用胶选择指南
- 半导体湿法刻蚀与电镀掩膜胶怎么选？TSV 晶圆 与微波通讯防渗漏用胶白皮书
- 耐 300 °C 高温环氧树脂胶有哪些？精密传感器与工业级耐热用胶白皮书
- 耐高温灌封胶怎么选？400 °C-600 °C 高温传感器仪器用胶白皮书
- PVD/CVD 镀膜工艺问题分析：半导体晶圆与光学玻璃耐高温用胶选型白皮书
- 底部填充胶 (Underfill) 怎么选？AI 算力芯片与 CoWoS 先进封装导热用胶白皮书
- 电子与芯片环氧树脂胶耐老化可靠性深度解析及测试模型指南
- 芯片导电银胶怎么选？从 260 W 烧结银到 1000 °C 高温传感器的导电粘接白皮书
- 大功率导热胶怎么选？20 W以上高导热与 IGBT 模块散热用胶指南
- 耐高低温老化胶水怎么选？军标 GJB 与 AEC-Q 车规级用胶选型白皮书
- 耐高温胶水为什么会失效？300 °C-500 °C 传感器与大功率器件耐温胶选择指南
- SMT 贴片与 BGA 虚焊缺陷怎么解决？008004 与 SiP 先进封装工艺白皮书
- 低温导电银胶有哪些？60 °C-80 °C 固化在半导体与 MEMS 芯片的用胶白皮书
- 模组模块封装胶水有哪些？AI 算力中心与机器人伺服模组用胶指南
- 高密度 PCBA 与电子密封胶怎么选？SiP 封装与微秒级喷射点胶选择指南
- 低温固化胶水怎么选？热敏元器件与红外传感芯片封装用胶白皮书
- 耐低温胶水怎么选？-55 °C 至 -255 °C 液氮工况与超导磁体的超低温粘接指南
- CIS 图像传感器与摄像头胶水怎么选？车规级 CMOS 与 TSV 光学封装用胶白皮书
- 封闭结构单组份导热硅胶怎么选？工控 ECU 传感器散热用胶白皮书
- 连接器与线束灌封胶怎么选？军标与车规级插座防开裂用胶指南
- 芯片封装与电子 UV 胶怎么选？摄像模组与光学芯片光固化用胶指南
- 导电银胶 vs Underfill:AI 芯片封装选型决策树与应力管理对比
- 环氧胶 vs 有机硅胶:高温封装场景如何选型?300 °C以上工况的胶粘剂对决
- 低温固化 vs 高温固化:55 °C vs 180 °C 工艺抉择与热敏元器件良率对决
产品详情页 (36)
- SC6300峻茂耐高温300度单组份环氧树脂胶 绝缘密封热固化高强度粘接硬胶
- SC6106峻茂低温固化环氧树脂胶 60/80度热固化粘接密封低吸湿率单组份绝缘胶
- SC6114峻茂4.5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力耐高温热固化单组份硬胶
- SC610峻茂耐高温500度胶绝缘低膨胀系数 耐1000度高温硬胶粘接密封
- SC6707峻茂芯片封装underfill环氧树脂胶 低CTE膨胀高Tg模量底部填充胶
- SC6616峻茂芯片导电银胶 高强度粘接力环氧树脂高Tg低电阻率热固化银胶
- SC633峻茂长期耐高温400度灌封胶 导热绝缘耐酸碱溶剂单组份粘接密封胶
- SC6004峻茂高硬度90D硬环氧树脂胶 透明双组份AB固化耐磨抗刮划流动填充密封光学胶
- SC6002峻茂耐高温280度灌封胶 导热低CTE膨胀绝缘密封高粘接力双组份AB环氧树脂胶
- SC2620峻茂连接器环氧树脂灌封胶 军标线束插座耐高低温冷热填充密封粘接绝缘胶
- SC6920峻茂8 W高导热凝胶 耐温阻燃绝缘低热阻填充不固化单组份导热胶
- SC673峻茂耐低温-255度环氧树脂胶 高强度粘接力耐老化开裂绝缘耐热冷循环胶
- SC6020峻茂光固化芯片封装胶 半导体元器件粘接密封固定耐老化UV胶
- SC6630峻茂耐高温透明环氧树脂胶 单组份耐温300度高强度粘接密封绝缘硬胶
- SC6280峻茂低温固化导电银胶 单组份80度热固化高粘接力低电阻率环氧树脂低温银胶
- SC6724峻茂CMOS传感器环氧树脂胶 光学CIS芯片封装耐高温粘接密封填充耐老化胶
- SC6080导热环氧树脂灌封胶 高硬度可自干绝缘低粘度流动双组份AB胶
- SC618峻茂耐高温500度导电胶 单组份粘接固定热固化耐高低温低电阻胶
- SC6046峻茂黑色UV光固化胶 遮光遮蔽保密填充密封芯片光学胶
- SC6218峻茂20 W导热胶 耐高温280度长期耐老化高强度粘接力流动环氧树脂导热胶
- SC3960峻茂耐低温-70度环氧树脂胶 导热耐高低温循环灌封粘接抗压96D硬胶
- SC626峻茂耐老化环氧树脂AB胶 耐高低温循环化学溶剂高粘接力剥离强度绝缘胶
- SC9132峻茂绝缘三防漆 PCBA模块耐高低温耐老化耐化学溶剂荧光保护涂层
- SC6210峻茂陶瓷粘接环氧树脂胶 耐高温导热陶瓷基导电灌密封绝缘胶
- SC640峻茂传感器密封胶 长期耐高低温导热粘接灌封耐老化腐蚀绝缘胶
- SC6360峻茂加温固化硅胶 快速完全固化单组份粘接密封绝缘导热有机硅胶
- SC6960峻茂9 W高导热胶 耐老化填充密封耐低温绝缘阻燃单组份导热相变材料液态胶
- SC6112峻茂5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力单组份耐温绝缘低CTE热膨胀耐老化胶
- SC616峻茂耐高温1000度导电银胶 双组份AB加温固化低电阻耐老化粘接强度导电胶
- SC6900峻茂烧结银导电胶 半导体功率模块耐高温粘接力强度低电阻耐老化无压全烧结银
- SC609柔性高透明度pu胶 双组份自干高拉伸率强度粘接密封填充耐老化AB胶
- SC6390峻茂热固化UV胶 光热双重固化耐湿热老化粘接密封固定绝缘胶
- SC6219峻茂60 W导热胶 单组份高粘接强度环氧树脂低CTE电阻导电胶
- SC6036峻茂耐双85老化胶 1000小时长期耐湿热老化低挥发绝缘粘接密封胶
- SC6678峻茂MEMS芯片传感器封装胶 微机电系统绝缘导热耐高温导电低CTE粘接密封胶
- SC6301峻茂临时粘接胶 半导体级临时键合保护PVD镀膜回流焊耐高温耐酸碱局部遮蔽胶