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OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
以无形之微，浸润硅基世界
Precision Molecular Engineering
SC6020峻茂光固化芯片封装胶 半导体元器件粘接密封固定耐老化UV胶
峻茂光固化系列,芯片、半导体元器件封装保护加固,多种TG值,紫外线光固化,秒级快速固化，或光与热双固化耐湿热。
典型应用 / Typical Application
半导体芯片、光学元器件、精密组件的粘接密封固定。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 15 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −20 °C–180 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 3–10 s 或光热固化
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 3000–280000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Die Attach
Optical Packaging
Precision Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
光固化时间是恒定的吗?
A
光固化时间是需要反复测试验证确定的,根据光源类型如波长功率、透光度、距离、基材类型、胶液能量等等综合评估确定。
Q
光固化胶与纯热固化胶有什么区别?
A
光固化适用于不宜高温的元器件,固化速度极快效率高。对于半导体封装或高要求制造而言，光固化胶综合性能不如热固化环氧树脂胶,不宜设立较高的预期技术指标。
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