QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装：30cc/支
THE INVISIBLE INTERFACE
SC6020峻茂光固化芯片封装胶 半导体元器件粘接密封固定耐老化UV胶
峻茂光固化系列,芯片、半导体元器件封装保护加固,多种TG值,紫外线光固化,秒级快速固化，或光与热双固化耐湿热。
典型应用 / Typical Application
半导体芯片、光学元器件、模组模块的粘接密封固定。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 15 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −20 °C~180 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 3~10 s 或光热固化
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 3000~280000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
SCITEO R&D ARCHIVE
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Communication Module Bonding
Optical Lens-to-Glass Sealing
Chip Corner Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
Q
光固化时间是恒定的吗?
A
光固化时间并非固定值,需结合光源波长与功率、材料透光度、照射距离、基材类型及胶层厚度综合标定,并通过产线实测验证后固化到作业标准中。
Q
光固化胶与纯热固化胶有什么区别?
A
光固化专为不耐高温的元器件设计,数秒级定型、效率极高。SCITEO 光固化体系通过双固化设计补齐深层与阴影区固化,在半导体封装中同样可达成稳定的粘接与气密表现。
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