SC6616峻茂芯片导电银胶 高强度粘接力环氧树脂高Tg低电阻率热固化银胶
峻茂SC66系列单组份环氧导电银胶,高强度推力粘接性,高TG款赋予耐老化性能,芯片级应用,多种导热系数,3×10⁻⁵ Ω·cm极低电阻率,26 ppm低热膨胀系数,可点胶可印刷。2.6~5GPa多档模量, TC500(−40~125 °C)强度保持率84%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率70%。
新型半导体、先进封装、功率模块、大功率元器件的粘接密封导热导电。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 19 MPa（镀金层）
- Tg 值 (Glass Transition Temperature)
- 110~195 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 8000~30000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Quantum Chip Packaging
Wafer-Level Chip Bonding
MEMS Sensor Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
峻茂导电银胶可粘接哪些材质?与普通导电胶有什么区别?
峻茂导电银胶可粘接金属、硅晶片、玻璃、陶瓷与各类镀层。相较普通消费级导电胶,差异在芯片级离子纯度、低 CTE 与高 Tg,适配复杂封装工况。
导电银胶和银浆是一种产品吗?有什么区别?
二者均为液态导电材料,但导电银胶含粘合树脂成分,侧重粘接与导电,可点胶亦可印刷;银浆则以导电为主,通常仅适用于印刷工艺，结构强度次之。
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