SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装：5/10cc/支
Precision Molecular Engineering
SC6616峻茂芯片导电银胶 高强度粘接力环氧树脂高Tg低电阻率热固化银胶
峻茂SC66系列单组份环氧导电银胶,高强度推力粘接性,高TG款赋予耐老化性能,芯片级应用,多种导热系数,极低电阻率,低热膨胀系数,可点胶可印刷。
典型应用 / Typical Application
新型半导体、先进封装、功率模块、大功率元器件的粘接密封导热导电
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)16 MPa 镀金层
Tg (Glass transition temperature)110-195 °C
固化条件 (Curing Condition)150 °C / 30min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)8000-30000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Quantum chip packaging
Conductive silver adhesive for wafer bonding
Electrical conductivity of power sensor structures
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
峻茂导电银胶可粘接哪些材质,和普通导电胶什么区别?
A
峻茂导电银胶可粘接金属、硅晶片、玻璃、陶瓷、镀层等材质,和普通C端导电胶区别是芯片级应用,离子稳定性更高,低CTE和高Tg值适配更多复杂工况。
Q
导电银胶和银浆是一种产品吗?有什么区别?
A
二者都是液态导电材料,但导电银胶含粘合成分,侧重于粘接和导电,可点胶和印刷,银浆则是侧重于导电,一般为印刷工艺。
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