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DISPENSING HARDWARENordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：5/10cc/支
以无形之微，浸润硅基世界
Precision Molecular Engineering
SC6616峻茂芯片导电银胶 高强度粘接力环氧树脂高Tg低电阻率热固化银胶
峻茂SC66系列单组份环氧导电银胶,高强度推力粘接性,高TG款赋予耐老化性能,芯片级应用,多种导热系数,极低电阻率,低热膨胀系数,可点胶可印刷。
典型应用 / Typical Application
新型半导体、先进封装、功率模块、大功率元器件的粘接密封导热导电
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 16 MPa（镀金层）
- Tg 值 (Glass Transition Temperature)
- 110–195 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 8000–30000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Quantum Chip Packaging
Wafer-Level Chip Bonding
MEMS Power Sensor Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
峻茂导电银胶可粘接哪些材质,和普通导电胶什么区别?
A
峻茂导电银胶可粘接金属、硅晶片、玻璃、陶瓷、镀层等材质,和普通C端导电胶区别是芯片级应用,离子稳定性更高,低CTE和高Tg值适配更多复杂工况。
Q
导电银胶和银浆是一种产品吗?有什么区别?
A
二者都是液态导电材料,但导电银胶含粘合成分,侧重于粘接和导电,可点胶和印刷,银浆则是侧重于导电,一般为印刷工艺。
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