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PACKAGING包装：10cc/支
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Precision Molecular Engineering
SC6900峻茂烧结银导电胶 半导体功率模块耐高温粘接力强度低电阻耐老化无压全烧结银
峻茂烧结银系列有多种规格,有压无压全烧结半烧结,极低电阻率高强度粘接,耐多种老化测试,最高280 W导热,0.000003 Ω·cm低电阻率。
典型应用 / Typical Application
新型半导体、功率模块、先进封装的粘接键合导热导电。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 26 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C–280 °C
- 耐老化 (Aging Resistance)
- 双85 1000 小时
- 导热系数 (Thermal Conductivity)
- 220–280 W/m·K
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
IGBT Die Attach
Power Module Bonding
Semiconductor Chip Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
烧结银的有压和无压有什么区别?
A
有压烧结需要外加5-40 MPa的机械压力,可以更低温固化。有压烧结的孔隙率、导热、剪切强度等性能都要优于无压烧结工艺挑战性更高。无压烧结的工艺兼容性通用性更好。
Q
SC6900的耐老化性表现如何?
A
SC6900剪切强度和导热系数性能极佳,耐多种老化测试:260°C2小时热老化22 MPa,-45-155 °C冷热循环500次21 MPa,双85/1000小时22 MPa等。
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