SC6900峻茂烧结银导电胶 半导体功率模块耐高温粘接力强度低电阻耐老化无压全烧结银
峻茂烧结银系列有多种规格,有压无压全烧结半烧结,极低电阻率高强度粘接,耐多种老化测试,最高280 W/m·K导热,0.000003 Ω·cm低电阻率。TC1000(−40~125 °C)强度保持率98%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 90%。
新型半导体、功率模块、先进封装的粘接键合导热导电。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 26 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C~280 °C
- 耐老化 (Aging Resistance)
- 双85 1000 h
- 导热系数 (Thermal Conductivity)
- 220~280 W/m·K
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
IGBT Die Attach
Power Module Bonding
Semiconductor Chip Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
烧结银的有压和无压有什么区别?
有压烧结需外加 5~40 MPa 机械压力,可有效降低烧结温度;其孔隙率、导热与剪切强度等指标均优于无压烧结,但工艺挑战更大;无压烧结则在工艺兼容性与通用性上更具优势。
SC6900的耐老化性表现如何?
SC6900 经多重1000小时级老化验证:260 °C 高温储存、−45~155 °C 冷热循环与双 85 湿热老化后,剪切强度与导热路径均保持稳定。
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