SC616峻茂耐高温1000度导电银胶 双组份AB加温固化低电阻耐老化粘接强度导电胶
峻茂SC616耐高温1000 °C导电银胶,双组份AB加温固化,耐老化抗冷热循环,0.00004 Ω·cm低电阻,高温下电阻不衰减，可粘接陶瓷玻璃金属碳化硅多种材质,耐酸碱耐溶剂化学侵蚀。HTSL360h (500 °C) 强度保持率90%。
半导体制程、半导体设备、传感器、军工军标件的粘接密封填充导电。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 5 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C~1000 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 25000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Process
Semiconductor Equipment
Sensor Thermal Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC616 导电胶在半导体领域应用有什么优势特点?
长期耐高温且电阻稳定,高温下不软化、电阻率不漂移;在高温工况下无挥发、无释气,可避免对半导体制程与精密半导体设备造成离子污染,保障长期服役一致性。
SC616在导电粘接应用有哪些耐老化的性能优势?
耐温范围宽广(−45~1000 °C),适配冷热冲击工况:在 −40~500 °C 区间经 1000 次循环无断裂;同时耐酸碱与溶剂侵蚀,浸泡 24 h 以上无腐蚀现象。
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