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Precision Molecular Engineering
SC616峻茂耐高温1000度导电银胶 双组份AB加温固化低电阻耐老化粘接强度导电胶
峻茂SC616耐高温1000度导电银胶,双组份AB加温固化,耐老化抗冷热循环,0.00004 Ω·cm低电阻,可粘接陶瓷玻璃金属多种材质,耐酸碱耐溶剂化学侵蚀。
典型应用 / Typical Application
半导体制程、半导体设备、传感器、航天军工的粘接密封填充导电。
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)5 MPa
耐温范围 (Temperature range)-45 °C - 1000 °C
固化条件 (Curing Condition)150 °C/30min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)25000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Semiconductor process bonding
Semiconductor equipment bonding
Sensor thermal conduction
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
SC616导电胶在半导体领域应用有什么优势特点?
A
长期耐高温低电阻,高温下不软化电阻不衰减,高温下无挥发无释气,对于半导体制程半导体设备这类极度精密工艺能避免离子污染。
Q
SC616在导电粘接应用有哪些耐老化的性能优势?
A
耐温范围非常宽广-45-1000 °C,适合冷热冲击循环的复杂工况,-40-500°C1000次循环无断裂。耐化学侵蚀,酸、碱、溶剂浸泡24小时以上无腐蚀现象。
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