SC618峻茂耐高温500度导电胶 单组份粘接固定热固化耐高低温低电阻胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:200g/组
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC618峻茂耐高温500度导电胶 单组份粘接固定热固化耐高低温低电阻胶

峻茂导电胶系列,单组份即开即用热固化,可粘接金属陶瓷玻璃石英碳化硅多种材质,耐高温500 °C,高温下无挥发无释气,低吸水率耐酸碱耐溶剂腐蚀。HTSL168h (500 °C) 强度保持率70%。

典型应用 / Typical Application

大功率元器件、传感器、半导体制程的粘接密封填充导电。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear Strength)
30 MPa
耐温范围 (Temperature Range)
−45 °C~500 °C
固化条件 (Cure Condition)
120 °C / 60 min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
50000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂耐高温500度导电胶用于半导体封装组件粘接填充导电

Semiconductor Packaging

峻茂耐高温500度导电胶用于陶瓷传感器填充粘接导电

Ceramic Sensor Bonding

峻茂耐高温500度导电胶用于半导体制程粘接密封填充导电

Semiconductor Process

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

SC618 高温下导电性会衰减吗?

A

不会。SC618 标称耐温 500 °C 并留有短期热冗余;在惰性气氛或真空条件下峰值耐温可上探至 1000 °C,额定工况下导电性与粘接强度保持稳定。

Q

这款胶水如何保存,保质期多久?

A

SC618 虽为单组份体系,但无需冷链运输与冷冻储存,常温阴凉干燥存放即可,未开封保质期 12 个月,开盖后建议按操作规范尽快用完。

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