跳到主要内容Skip to main content
SC618峻茂耐高温500度导电胶 单组份粘接固定热固化耐高低温低电阻胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
VACUUM PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装:200g/组
以无形之微,浸润硅基世界

Precision Molecular Engineering

SC618峻茂耐高温500度导电胶 单组份粘接固定热固化耐高低温低电阻胶

峻茂导电胶系列,单组份即开即用热固化,可粘接金属陶瓷玻璃多种材质,耐高温500 °C,高温下无挥发无释气,低吸水率耐酸碱耐溶剂腐蚀。

典型应用 / Typical Application

大功率元器件、传感器、半导体制程的粘接密封填充导电。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)
30 MPa
耐温范围 (Temperature range)
-45 °C - 500 °C
固化条件 (Curing Condition)
120 °C/60min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
50000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

SCITEO R&D ARCHIVE

规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

Contact Below
APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。

峻茂耐高温500度导电胶用于半导体封装组件粘接填充导电

Semiconductor packaging components

峻茂耐高温500度导电胶用于陶瓷传感器填充粘接导电

Thermal conductivity test

峻茂耐高温500度导电胶用于半导体制程粘接密封填充导电

Semiconductor process bonding

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

SC618高温下导电性会衰减吗?

A

不会,SC618虽然标注500度耐温,但是短期耐温更高,特定条件下可达1000 °C,充足的耐温冗余确保500 °C下导电性不衰减,粘接力也不会衰减。

Q

这款胶水如何保存,保质期多久?

A

虽然是单组份,但SC618只需在常温阴凉干燥保存即可,未开封情况下保质期12个月。

SCITEO Application Engineering Support

索取 TDS 技术文档或咨询应用工程师

获取产品资料与定制调配方案。请如实填写,信息不完整将无法回复。