SC6219峻茂60 W导热胶 单组份高粘接强度环氧树脂低CTE电阻导电胶
峻茂SC6219是超高导热导电胶,60 W/m·K导热系数,25 ppm低CTE可靠性,0.000006 Ω·cm极低电阻,高模量高强度粘接热固化,适配金属陶瓷玻璃镀层等基材极高热密度工况,可点胶可印刷。TC1000(−40~125 °C)强度保持率90%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率78%。
新型半导体、算力芯片、军用激光、硅光子与光电封装等粘接导电导热。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 22 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C~280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 13000 mPa·s（触变性）
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Die Attach
Military Laser Bonding
Optical Packaging
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC6219 的低 CTE 性能如何,能通过哪些老化测试？
SC6219 在 Tg 以下的 CTE 为 25 ppm/°C,处于先进封装用胶的领先区间;由此带来的耐老化表现为:−40~155 °C 冷热冲击循环 500 次后,剪切强度保持率 95%。
峻茂 SC6219 的 60 W/m·K 高导热工程意义是什么?为什么要这么高?
大功率芯片、激光组件与硅光封装的热流密度极高,且精密程度往往不允许采用烧结银工艺。SC6219 以常规固化工艺同时实现 60 W/m·K 高导热与低 CTE,兼顾散热与可靠性。
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