Precision Molecular Engineering
SC6219峻茂60 W导热胶 单组份高粘接强度环氧树脂低CTE电阻导电胶
峻茂SC6219是超高导热导电胶,60 W导热系数,25 ppm低CTE可靠性,0.000006 Ω·cm极低电阻,高强度粘接热固化,适配金属陶瓷玻璃镀层等基材,可点胶可印刷。
新型半导体、算力芯片、军用激光、硅光子与光电封装等粘接导电导热。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 22 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C–280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 13000 mPa·s（触变性）
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Die Attach
Military Laser Bonding
Optical Packaging
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
SC6219的低CTE性能如何,能通过哪些老化测试？
SC6219小于Tg的CTE为25 ppm,属于先进封装级别的低水平,低CTE带来的耐老化性:-40-155 °C冷热冲击循环500次,剪切强度保持率95%。
峻茂SC6219的60 W/m·K高导热工程意义是什么?为什么要这么高?
大功率芯片、激光组件、硅光子光电封装等核心,热流密度极大且又及其精密不能烧结银的固化工艺,SC6219低CTE采用常规固化工艺就能将元器件拉到金属级导热。
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