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Precision Molecular Engineering
SC6218峻茂20 W导热胶 耐高温280度长期耐老化高强度粘接力流动环氧树脂导热胶
峻茂导热胶系列,195 °C高Tg值赋予耐高温性能,长期耐老化性能极佳,20 W导热系数,加温固化高粘接强度,可粘接金属陶瓷玻璃镀层,28 ppm低CTE热膨胀系数。
典型应用 / Typical Application
大功率元器件、算力芯片、功率模块、新型半导体的粘接密封填充导热。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 22 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C–280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 12000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
High-Power Chip Bonding
Military Laser Chip Bonding
MEMS Chip Sensor Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
SC6218导热系数这么高是虚标吗?测试方法如何?
A
确实导热材料系数数值混乱泛滥,这里面有主观虚标,也有测试标准不同的问题。峻茂SC6218采用激光闪射法,基于ASTM E1461测试标准,以芯片粘接镀金层基材。
Q
SC6218导热胶和普通导热胶区别是什么?宣称耐老化性能具体如何?
A
峻茂SC6218是热固化的导热硬胶,20 W亮眼的导热外还有195 °C的超高Tg,赋予其耐高温性能,长期热老化测试190 °C/1800小时粘接力无衰减。
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