SC6218峻茂20 W导热胶 耐高温280度长期耐老化高强度粘接力流动环氧树脂导热胶
峻茂导热胶系列,195 °C高Tg耐高温,长期耐老化性能极佳,20 W/m·K导热系数,热固化高粘接金属陶瓷玻璃镀层,28 ppm低CTE热膨胀系数。可点胶可印刷, HTSL1800h (190 °C) 强度保持率95%。TC500(−40~125 °C)强度保持率95%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 82%。
大功率元器件、算力芯片、功率模块、新型半导体的粘接密封填充导热。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 22 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C~280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 12000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
High-Power Chip Bonding
Military Laser Bonding
MEMS Chip Sensor Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC6218 导热系数这么高是虚标吗?测试方法如何?
导热系数数值确实存在标准不一的乱象。SC6218 以激光闪射法(ASTM E1461)测热扩散系数并结合密度与比热换算,再用 ASTM D5470 稳态热阻法在镀金芯片基材交叉验证。
SC6218导热胶和普通导热胶区别是什么?宣称耐老化性能具体如何?
SC6218 是热固化导热硬胶:20 W/m·K 高导热之外,Tg 达 195 °C,28 ppm低CTE,赋予其优异耐高温性与长期热老化稳定性,可流动点胶也避免了常规导热胶粘稠不动的问题。
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