INTERFACE · THE NEW FRONTIER
不止于粘接，更是为摩尔定律筑基
极微尺度下，为先进制程与异构封装重塑算力的物理边界
从晶圆3nm前道到CoWoS先进封装芯片热应力与工艺缺陷问题白皮书
剖析 GAAFET 晶体管架构演进、CoWoS 封装中的 TSV（硅通孔）蚀刻、微凸块(Micro-bump)热机械应力以及千瓦级高算力芯片的极限散热挑战。探讨在 500 °C 极端制程及高阶封装链路中，峻茂新材料(SCITEO)如何通过特种封装填充材料与热界面材料，共同助力半导体制造厂跨越量产鸿沟。
Read从芯片封装看导电银胶的选择：高粘接力、低电阻与高导热的技术要求
深度剖析导电银胶在半导体芯片固晶(Die Attach)、晶振、传感器件中的核心应用场景，并从底层材料物理学出发，详细拆解体积电阻率、导热率、粘接力及离子杂质四大核心参数的内在逻辑。
Read半导体芯片封装胶水怎么选？从 Die Attach 到倒装芯片 (Flip-Chip) 用胶白皮书
深入半导体封装的核心物理链路，系统解构了从管芯粘接(Die Attach)的导电/绝缘双轨需求，到引线键合后的包封防护，再到倒装芯片(Flip-Chip)底部填充(Underfill)的毛细流体力学。
Read耐高温胶水怎么选？300 °C-1000 °C 传感器与陶瓷玻璃用胶选型白皮书
基于高分子物理与界面力学，系统解构了工业制程中面临的三大热学挑战：瞬时高温波峰/回流焊的应力耐受、高低温与湿热循环的长期老化疲劳，以及高达 400 °C 至 1000 °C 的持续超高温服役。
Read耐高温导电胶有哪些？300 °C-1000 °C SiC 芯片与航空传感器用胶白皮书
论述了芯片级 300 °C 导电胶在超高 Tg(195 °C)下的结构锁定能力，以及 500 °C 至 1000 °C 特种工业/传感器级导电胶，为极端高温工况下的电气互连提供严谨的选型范式。
Read耐高温导热胶怎么选？20 W-60 W 高导热胶与 IGBT 功率模块用胶选择指南
结合峻茂新材料(SCITEO)实验室的实测数据，探讨高可靠性粘接方案的工程化思维。峻茂导热系列产品非常宽泛从2.5 W适配到60 W，也都是具有高粘接强度的导热胶。
Read半导体湿法刻蚀与电镀掩膜胶怎么选？TSV 晶圆 与微波通讯防渗漏用胶白皮书
论述了具备抗 30 天强极性溶剂溶胀、抵御 HF/高浓硫酸化学渗透的极度防御屏障，并引入高附着力与高内聚无残胶 UV 临时可剥遮蔽技术，在终结槽液毒化、刻蚀侧漏及残胶缺陷中发挥的决定性作用。
Read耐 300 °C 高温环氧树脂胶有哪些？精密传感器与工业级耐热用胶白皮书
从高分子热化学与微观力学角度，结合峻茂在单组份/双组份改性环氧及耐超高温复合材料领域的研发数据，深度剖析了如何通过提高玻璃化转变温度 (Tg)、控制热膨胀系数 (CTE) 来实现 300 °C 乃至 400 °C+ 下的长期粘接可靠性 。
Read耐高温灌封胶怎么选？400 °C-600 °C 高温传感器仪器用胶白皮书
解构了峻茂新材料单组份耐 400 °C 灌封胶的技术性能。通过独特的热激发演化机制，该体系不仅实现了极端高温下的长效绝缘（300 °C 下体积电阻高达 1.3 ×10^10 Ω），更兼顾了卓越的深层渗透、沸水级极限密封、全谱系抗化学腐蚀及高效热通量管理，为高维传感设备建立了坚不可摧的物理学壁垒。
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