SC6112峻茂5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力单组份耐温绝缘低CTE热膨胀耐老化胶
峻茂SC6112是5 W/m·K导热环氧树脂胶,单组份即开即用无限制,可流动触变适配各类结构,可通过多次回流焊,13 ppm极低CTE,高模量超高粘接力余量充足。可点胶可印刷。TC1000(−40~125 °C)强度保持率92%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 90%。
新型半导体、军用传感器、算力芯片、功率器件的粘接导热绝缘密封填充。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 32 MPa（刻蚀铝）
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 15000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Photonic Quantum Chip Packaging
IGBT Module Thermal Packaging
High-Power Module Heat Transfer
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC6112 导热胶粘接有什么特别优势?
SC6112 的 CTE 为 13 ppm/°C,处于先进封装用胶的领先区间,为界面可靠性提供充足保障;同时具备 32 MPa 超高剪切强度,可从容应对各类复杂工况。
SC6112粘度流动性怎么样?耐老化性能如何?
在 5 W/m·K 高导热前提下,SC6112 仍保持可流动粘度,并可按需定制更低粘度规格;触变行为兼容多种结构,190 °C 连续热老化 500 h 以上性能稳定。
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