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STABILITY PROTECTION针筒真空包装
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Precision Molecular Engineering
SC6112峻茂37 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力单组份耐温绝缘低CTE热膨胀耐老化胶
峻茂SC6112是37 W导热环氧树脂胶,单组份即开即用无限制,中低粘度触变适配各类结构,可通过多次回流焊工艺,13 ppm极低CTE热膨胀,超高粘接力余量充足。
典型应用 / Typical Application
新型半导体、军用传感器、算力芯片、功率器件的粘接导热绝缘密封填充。
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)32 MPa
耐温范围 (Temperature range)-40 °C - 280 °C
固化条件 (Curing Condition)120 °C/30min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)20000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Thermal conductance for quantum chips
Thermal conduction of IGBT modules
Thermally conductive bonding of power chips
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
SC6112导热胶粘接有什么特别优势?
A
SC6112的CTE13 ppm属于极低水平,远低于先进封装工艺的专用封装胶,带来极大可靠性保障。32 MPa的超高粘接力,余量非常充足应对各类复杂工况。
Q
SC6112粘度流动性怎么样?耐老化性能如何?
A
SC6112在37 W超高导热基础上,粘度保持在可流动状态,触变性能兼容各类结构,可做专用的高阶封装胶。SC6112耐热老化190 °C连续500小时以上。
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