Precision Molecular Engineering
SC6112峻茂5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力单组份耐温绝缘低CTE热膨胀耐老化胶
峻茂SC6112是5 W导热环氧树脂胶,单组份即开即用无限制,低粘度可流动触变适配各类结构,可通过多次回流焊工艺,13 ppm极低CTE热膨胀,超高粘接力余量充足。
新型半导体、军用传感器、算力芯片、功率器件的粘接导热绝缘密封填充。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 32 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C–280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 15000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Quantum Chip Bonding
IGBT Module Bonding
Power Chip Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
SC6112导热胶粘接有什么特别优势?
SC6112的CTE13 ppm属于极低水平,远低于先进封装工艺的专用封装胶,带来极大可靠性保障。32 MPa的超高粘接力,余量非常充足应对各类复杂工况。
SC6112粘度流动性怎么样?耐老化性能如何?
SC6112在5 W高导热基础上,粘度保持在可流动状态,可定制更低粘度，触变性能兼容各类结构,可做专用的高阶封装胶。SC6112耐热老化190 °C连续500小时以上。
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