SC6960峻茂9 W高导热胶 耐老化填充密封耐低温绝缘阻燃单组份导热相变材料液态胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:10cc/支
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC6960峻茂9 W高导热胶 耐老化填充密封耐低温绝缘阻燃单组份导热相变材料液态胶

峻茂SC6960是9 W/m·K高导热胶,耐高低温可通过多种1000 h的耐老化测试,导热系数 9 W/m·K,0.04 °C/W热阻,单组份即开即用液态可流动。HTSL2000h (150 °C) 无异常。

典型应用 / Typical Application

功率模块、传感器、算力芯片、数据中心、服务器的填充导热绝缘。

核心技术参数规格 (Specifications)
耐老化 (Aging Resistance)
双85 1500 h
耐温范围 (Temperature Range)
−55 °C~250 °C
导热系数 (Thermal Conductivity)
9 W/m·K
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
28000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

SCITEO R&D ARCHIVE

规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂高导热胶用于功率模块填充导热

Power Module Heat Transfer

峻茂高导热胶用于传感器填充导热

Sensor Heat Transfer

峻茂高导热胶用于数据中心服务器组件填充导热

Data Center Heat Transfer

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

SC6960 的粘接力怎么样?

A

SC6960 是液态相变材料,定位导热填充而非结构粘接。其剪切强度约 1.4 MPa,处于可拆卸范围,拆卸后易于清理,便于返修与二次装配。

Q

SC6960作为导热胶有什么特色?耐老化性能强在哪里?

A

SC6960 的耐老化表现突出:双 85 湿热、高温储存与 −55~125 °C 冷热冲击三类老化条件下,热阻均保持初始水平,长期服役无粉化无析出。

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