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STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装：10cc/支
Precision Molecular Engineering
SC6678峻茂MEMS芯片传感器封装胶 微机电系统绝缘导热耐高温导电低CTE粘接密封胶
峻茂MEMS芯片传感器系列胶水,可提供耐温-55-500 °C,高导热2-60 W,极低电阻导电,绝缘气密性,13 ppm低热膨胀CTE防漂移等多种方案胶水,多种粘度触变适配。
典型应用 / Typical Application
MEMS芯片传感器的粘接填充密封导电导热绝缘保护。
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)28 MPa
耐温范围 (Temperature range)-55 °C - 500 °C (可选)
固化条件 (Curing Condition)120 °C/30min
导热系数 (Thermal conductivity)2-60 W/m·K
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
MEMS chip bonding
Thermal conductivity sensor sealing
Micro-optical sensor sealing
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
峻茂MEMS传感器封装胶如何解决-255 °C至500 °C极端温域下的界面开裂?
A
峻茂MEMS系列胶,将全系列低CTE死锁在13 ppm-30 ppm。在高低温剧烈循环中建立弹性应力缓冲层,彻底杜绝MEMS敏感微结构因热膨胀失配引发的形变与脱粘。
Q
针对大功率或敏感型MEMS芯片,峻茂如何解决高导热或极低电阻导电?
A
峻茂构筑了0-60 W/m·K多档导热适配与芯片级导电网络。在无压固晶工艺下,同时兼顾极限瞬态热耗散与芯片级极低电阻率,保障垂直结构器件高电连续性与零漂移服役。
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