SC6678峻茂MEMS芯片传感器封装胶 微机电系统绝缘导热耐高温导电低CTE粘接密封胶
峻茂MEMS芯片传感器系列胶水,可提供耐温-55~500 °C,高导热2-60 W/m·K,极低电阻导电,绝缘气密性,13 ppm低热膨胀CTE防漂移等多种方案胶水,多种粘度触变适配。
MEMS芯片传感器的粘接填充密封导电导热绝缘保护。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 28 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −55 °C~500 °C（可选）
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
- 导热系数 (Thermal Conductivity)
- 2~60 W/m·K
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
MEMS Chip Bonding
Thermal Sensor Sealing
Micro-Optical Sensor Sealing
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
峻茂MEMS传感器封装胶如何解决-55 °C至500 °C极端温域下的界面开裂?
峻茂 MEMS 系列将 CTE 精准控制在 13~30 ppm/°C 区间,在高低温剧烈循环中形成弹性应力缓冲层,显著抑制 MEMS 敏感微结构因热膨胀失配产生的形变与脱粘。
针对大功率或敏感型MEMS芯片,峻茂如何解决高导热或极低电阻导电?
峻茂提供 2~60 W/m·K 多档导热方案与芯片级导电网络:在无压固晶工艺下,同时兼顾瞬态热耗散与低电阻率导电,保障垂直结构器件的电连续性与低漂移服役。
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