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OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：5/10cc/支
以无形之微，浸润硅基世界
Precision Molecular Engineering
SC6280峻茂低温固化导电银胶 单组份80度热固化高粘接力低电阻率环氧树脂低温银胶
峻茂导电胶系列,单组份即开即用低温固化,最低可支持60 °C固化,高强度粘接不脱落不剥离,芯片级应用,可点胶可印刷。
典型应用 / Typical Application
热敏感型元器件、芯片、模组的粘接固定导热导电。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 12 MPa
- Tg 值 (Glass Transition Temperature)
- 120 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 80 °C / 60 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 15000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Conductive Wafer Bonding
Product & Packaging Display
Power Module Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
低温导电银胶固化温度是恒定的吗?
A
不是,只要固化温度高于TDS所标注的固化温度即可,固化时间也随之线性缩短,比如SC6280在120 °C固化时间比80 °C缩短了一半。
Q
SC6280最低可多少度固化?它比普通导电胶有什么不同?
A
本系列最低支持60 °C固化,作为低温固化银胶SC6280的Tg值却有120 °C,这比很多普通导电银胶都要高,适合复杂温变工况。
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