SC6280峻茂低温固化导电银胶 单组份80度热固化高粘接力低电阻率环氧树脂低温银胶
峻茂导电胶系列,单组份即开即用低温固化,最低可支持60 °C固化,18 MPa高强度粘接不脱落不剥离,芯片级应用,可点胶可印刷。0.00004 Ω·cm低电阻率3.1-4.5GPa多档模量。TC500(−40~125 °C)强度保持率54%。
热敏感型元器件、芯片、低温传感器、医疗模组的粘接固定导热导电。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 18 MPa
- Tg 值 (Glass Transition Temperature)
- 120 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 80 °C / 60 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 15000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Conductive Wafer Bonding
Product & Packaging Display
Power Module Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
低温导电银胶固化温度是恒定的吗?
不是。固化遵循 Arrhenius 关系:温度越高反应越快、所需时间越短。SC6280 在 120 °C 的固化时间约为 80 °C 的一半,建议按等效固化度换算。
SC6280最低可多少度固化?它比普通导电胶有什么不同?
本系列最低支持 60 °C 触发固化;SC6280 罕见的Tg＞固化温度，在低温固化体系下仍实现 120 °C 的 Tg,高于多数常规导电银胶,可适应复杂温度循环工况。
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