SC6707峻茂芯片封装underfill环氧树脂胶 低CTE膨胀高Tg模量底部填充胶
峻茂提供多种芯片级封装胶,低热膨胀系数CTE最低13 ppm,低收缩率多款Tg值(>150 °C),单组份加温快速固化可返修,适配SIP/CSP/flip chip等多种工艺,峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等。TC1000(−40~125 °C/150°CTg)强度保持率88%。
先进封装、PCBA、芯片模组、对CTE和Tg有要求的元器件填充密封粘接。
- 线膨胀系数 (CTE below Tg)
- 13~40 ppm/°C
- Tg 值 (Glass Transition Temperature)
- 90~155 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 10 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 600~5000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Optoelectronic Co-Packaging
High-Speed Chip Dispensing
Flip-Chip Dispensing
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
材料模量对半导体封装有什么作用?SC6707 的模量是多少?
芯片由多种异质材料构成,内应力对超精密器件的冲击是致命的;高模量提供刚性支撑并重新分配内应力。SC6707 储能模量覆盖 8~13 GPa,适配高阶封装。
underfill可以使用低温固化吗?为什么普遍采用高温固化?
可以低温固化,但需权衡性能:100 °C 以下固化时,Tg、CTE、模量与收缩率会偏离高端 Underfill 窗口。对温度敏感的组件,建议选用专用低温固化型号并同步验证。
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