SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
Precision Molecular Engineering
SC6707峻茂芯片封装underfill环氧树脂胶 低CTE膨胀高Tg模量底部填充胶
峻茂提供多种芯片级封装胶,低热膨胀系数CTE<25,低收缩率多款Tg值(>150 °C),单组份加温快速固化可返修,适配SIP/CSP/flip chip等多种工艺,峻茂有多种粘度流动，颜色，耐温性等。
典型应用 / Typical Application
先进封装、对CTE和Tg有要求的元器件填充密封粘接。
核心技术参数规格 (Specifications)
CTE (CTE <Tg)21-40 ppm
Tg值 (Tg)90-155 °C
固化条件 (Curing Condition)150 °C / 10min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)600-5000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Optoelectronic advanced packaging
High-speed chip dispensing
Dispensing of flip chip underfill
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
材料模量对半导体封装有什么作用?你们的模量是多少?
A
芯片是多种异质材料构成,“内应力”对超精密件的冲击是致命的,高模量提供足够的刚性支撑,分散内应力。我们的产品线非常丰富,Storage modulus有8-11+GPa。
Q
underfill可以使用低温固化吗?为什么普遍采用高温固化?
A
有低温固化型,但是性能指标必然降低,比如100 °C以下固化,他的Tg、CTE、模量、收缩等核心参数完全无法满足高端封装性能要求。
SCITEO Application Engineering Support
索取 TDS 技术文档或咨询应用工程师
获取完整技术规格书、安全说明书（SDS）、定制调配方案。请如实填写，低质信息将无法回应。
推荐同类先进材料
探索峻茂在其他封装工况下的成熟胶粘剂方案，构建高可靠性材料闭环。
SC6114峻茂4.5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力耐高温热固化单组份硬胶
峻茂热固化导热胶,耐高温抗冲击抗震可靠性粘接,绝缘电学性能优良,可通过回流焊工艺,4.5 W导热系数单组份即开即用无操作限制。
Explore
SC6300峻茂耐高温300度单组份环氧树脂胶 绝缘密封热固化高强度粘接硬胶
峻茂耐高温系列，单组份即开即用，加温热固化后高强度粘接力，高硬度抗冲击抗震，绝缘长期耐温，抗多次回流焊不开裂，可点胶可印刷。
Explore
SC6301峻茂临时粘接胶 半导体级临时键合保护PVD镀膜回流焊耐高温耐酸碱局部遮蔽胶
峻茂临时粘接系列,耐高温280 °C,可通过回流焊与PVD/CVD镀膜高温,耐酸碱PH1-13达60分钟,低模量高断裂伸长率,弹性可剥离无痕除胶,多种粘度。
Explore