SC6300峻茂耐高温300度单组份环氧树脂胶 绝缘密封热固化高强度粘接硬胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:30cc/支
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC6300峻茂耐高温300度单组份环氧树脂胶 绝缘密封热固化高强度粘接硬胶

峻茂耐高温系列,单组份即开即用,加温热固化后29 MPa高强度粘接力,高硬度抗冲击抗震,绝缘长期耐温,抗多次回流焊不开裂,可点胶可印刷。3.9GPa高模量, HTSL500h (250 °C) 强度保持率92%。TC500(−40~125 °C)强度保持率85%。

典型应用 / Typical Application

高端传感器、半导体制程、功率元器件、金属陶瓷玻璃等基材粘接密封填充。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear Strength)
29 MPa(硅芯片)
耐温范围 (Temperature Range)
−40 °C~300 °C
固化条件 (Cure Condition)
120 °C / 30 min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
280000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂SC6300耐高温300度环氧树脂胶应用于半导体制程组件粘接密封填充

Semiconductor Process Components

峻茂SC6300耐高温300度环氧树脂胶应用于高温传感器填充密封

High-Temp Sensor Sealing

峻茂SC6300耐高温300度环氧树脂胶单组份应用于LED光电芯片封装

Optoelectronic Display Chips

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

SC6300 在 300 °C 高温下如何保证粘接力不衰减?

A

我们采用独特的超支化改性环氧树脂基体,配合抗热氧老化配方,在 300 °C 长期热载荷下可显著抑制主链降解。300 °C 恒温 24 h 无碳化无粉化,低释气体系进一步抑制界面气孔。

Q

这款胶水需要冷藏运输吗?保质期是多久?

A

是的,作为单组分环氧胶,为保证储存稳定性,本品须在 −20 °C 下冷冻保存。在该温度下,未开封未回温的产品保质期为 12 个月。使用前需置于室温下自然回温至少 1.5 h。

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