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OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
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Precision Molecular Engineering
SC6630峻茂耐高温透明环氧树脂胶 单组份耐温300度高强度粘接密封绝缘硬胶
峻茂耐高温系列,透明色单组份即开即用,加温热固化后高强度粘接力,绝缘耐高温300度,抗多次回流焊不开裂,可点胶可印刷。
典型应用 / Typical Application
半导体芯片、光学元器件、光电共封装、大功率模块的粘接密封固定填充。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 16 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C–300 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 200000 mPa·s（高低触变）
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Die Attach
Wafer Bonding Process
Precision Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
这款胶水的耐高温性能如何?
A
SC6630的Tg值195 °C,比大多数带颜色的环氧树脂胶都要高,短期耐温300度没问题,可轻松通过多次回流焊工艺不会开裂。
Q
SC6630的粘度流动性如何?
A
本系列有高低两款触变适配,在粘度数据差不多的情况,触变性呈现两个极端,一个完全不流,一个可流动。兼容各类结构工艺。
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