SC6630峻茂耐高温透明环氧树脂胶 单组份耐温300度高强度粘接密封绝缘硬胶
峻茂耐高温系列,透明色单组份即开即用无限制,加温热固化后高强度粘接力,绝缘短期耐高温300 °C,抗多次回流焊不开裂,190 °C/1500 h剪切强度保持率95%。可点胶可印刷。TC500(−40~125 °C)强度保持率80%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 72%。
半导体芯片、光学元器件、光电共封装、大功率模块的粘接密封固定填充。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 22 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~300 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 150 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 200000 mPa·s（高低触变）
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Die Attach
Wafer Bonding Process
Precision Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
这款胶水的耐高温性能如何?
SC6630 的 Tg 达 195 °C,显著高于常规环氧体系;短期耐温上限 300 °C,可多次通过无铅回流焊而不开裂,并保持 22 MPa 剪切强度。
SC6630的粘度流动性如何?
本系列提供高、低两档触变规格:在粘度数值相近的前提下,触变行为可呈现完全不流动与可流动两种极端,兼容点胶、印刷等各类结构工艺。
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