峻茂新材料 (SCITEO) - 半导体封装与高阶制造高性能胶供应商
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SC609柔性高透明度pu胶 双组份自干高拉伸率强度粘接密封填充耐老化AB胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装:50ml/支

Precision Molecular Engineering

SC609柔性高透明度pu胶 双组份自干高拉伸率强度粘接密封填充耐老化AB胶

SC609具有柔韧性且优秀的剥离强度,超清澈透明,高拉伸强度拉伸率,室温自干耐化学侵蚀,耐湿热高温老化,绝缘性34 kV 高介电强度,可粘接多种塑料、玻璃、金属等。

典型应用 / Typical Application

光学组件、传感器、车规件、半导体制程、柔性电子的粘接密封填充。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)10 MPa
耐温范围 (Temperature range)-45 °C - 150 °C
固化条件 (Curing Condition)25 °C/24h
粘度 (Viscosity @ 25 °C)5000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

APPLICATION FIELDS

高可靠性应用场景

本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。

峻茂柔性高透明度pu胶用于FPC元器件粘接密封保护

FPC component bonding protection

峻茂柔性高透明度pu胶用于柔性可穿戴电子粘接密封填充

Flexible wearable bonding protection

峻茂柔性高透明度pu胶用于车规芯片粘接密封填充

Automotive-grade chip underfill

FAQ & RESOLUTIONS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

SC609耐老化性表现如何?

A

耐化学性异丙醇溶剂浸泡500小时,剪切强度保持率100%,高温老化150 °C/1000小时,剪切强度1 MPa,80 °C/95%RH湿热老化500小时1 MPa。测试时间缩短强度将大幅提升。

Q

SC609在ASTM标准力学强度表现如何?

A

SC609是柔性体系,拉伸强度20 MPa拉伸率180%,T型剥离8N/mm,作为透明胶水SC609却有极强的绝缘性,介电强度高达34 kV/mm,对于水下、高湿电子元器件有很好的保护余量。

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