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SC673峻茂耐低温-255度环氧树脂胶 高强度粘接力耐老化开裂绝缘耐热冷循环胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
VACUUM PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装:50g/组
以无形之微,浸润硅基世界

Precision Molecular Engineering

SC673峻茂耐低温-255度环氧树脂胶 高强度粘接力耐老化开裂绝缘耐热冷循环胶

峻茂耐低温系列胶,极限耐温可达-255 °C。低温下界面不开裂剥离,高温性能180 °C,具有导热功能,抗震动抗弯折,能抵抗多种老化测试,粘度适中适用绝大部分材质,耐化学侵蚀耐冷热循环。

典型应用 / Typical Application

量子计算机、量子芯片、超导磁体、低温传感器的粘接密封填充。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)
-255 °C 16 MPa
耐温范围 (Temperature range)
-255 °C - 180 °C
耐老化 (Aging resistance)
100%湿度70 °C 15天
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
40000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。

峻茂耐低温环氧树脂胶用于低温传感器填充密封

Cryogenic sensor seal

峻茂耐低温环氧树脂胶用于液氮传感器粘接

Liquid nitrogen sensor bonding

峻茂耐低温环氧树脂胶用于量子计算机组件粘接密封填充

Quantum computer component bonding

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

这款胶的耐高温性能如何?

A

峻茂SC673我们做过长期热老化测试,以刻蚀铝粘接基材,在180 °C连续保持1000小时剪切强度3.5 MPa,初始剪切强度为28 MPa。

Q

为什么SC673能在低温下保持粘接力不开裂?

A

SC673极低的模量低温下模量不暴涨,即使在液氮下的模量也约为普通环氧树脂的常温模量,再加上5N的剥离赋予极高的断裂韧性,抑制低温脆化微裂纹。

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