SC673峻茂耐低温-255度环氧树脂胶 高强度粘接力耐老化开裂绝缘耐冷热循环胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:50g/组
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC673峻茂耐低温-255度环氧树脂胶 高强度粘接力耐老化开裂绝缘耐冷热循环胶

峻茂耐低温系列胶,极限耐温可达-255 °C。低温下模量稳定不开裂剥离,高温性能180 °C,具有导热功能,抗震动抗弯折,能抵抗多种老化测试,粘度适中适用绝大部分材质,耐化学侵蚀耐冷热循环。HTSL1000h (−196 °C) 强度保持率95%。

典型应用 / Typical Application

量子计算机、量子芯片、超导磁体、低温传感器的粘接密封填充。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear Strength)
17 MPa(−255 °C)
耐温范围 (Temperature Range)
−255 °C~180 °C
耐老化 (Aging Resistance)
100% RH / 70 °C / 720h
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
40000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂耐低温环氧树脂胶用于低温传感器填充密封

Cryogenic Sensor Sealing

峻茂耐低温环氧树脂胶用于深冷传感器粘接

Cryogenic Sensor Bonding

峻茂耐低温环氧树脂胶用于量子计算机组件粘接密封填充

Quantum Computer Bonding

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

这款胶的耐高温性能如何?

A

峻茂 SC673 经长期热老化验证:常温初始剪切强度 32 MPa,以刻蚀铝为基材在 180 °C 连续老化 1000 h 后仍保持 3.5 MPa,远高于可拆卸阈值。

Q

为什么SC673能在低温下保持粘接力不开裂?

A

SC673 采用极低模量体系,深冷下模量不会急剧攀升,在液氮温区仍接近普通环氧的常温模量;配合 5 N/mm 剥离强度带来高断裂韧性,抑制低温脆化微裂纹。

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