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Precision Molecular Engineering
SC6360峻茂加温固化硅胶 快速完全固化单组份粘接密封绝缘导热有机硅胶
峻茂SC6360是加温固化有机硅胶,加热快速完全固化,避免常温完全固化慢,应对固化异常复杂封闭结构,绝缘弹性体，高断裂伸长率低应力抗破坏。
典型应用 / Typical Application
半导体元器件、传感器、先进封装的粘接密封固定填充导热绝缘。
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)3.9 MPa
耐温范围 (Temperature range)-55 °C - 220 °C
固化条件 (Curing Condition)120 °C/30min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)600000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Semiconductor component bonding
Quantum Computing Component Bonding
Precision component bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
SC6360为什么要加热才能固化?固化速度如何?
A
单组份有机硅依赖接触空气固化,而某些较为封闭的结构空气接触面少,很容易出现固化异常。一般有机硅24-48小时固化,7天达到性能,SC6360加温30min彻底固化。
Q
SC6360的热力学性能如何?
A
SC6360保持了有机硅胶的大部分优点,2.5 W导热系数,断裂伸长率46%,抗拉强度8 MPa,弹性体低应力破坏。
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