SC6360峻茂加温固化硅胶 快速完全固化单组份粘接密封绝缘导热有机硅胶
峻茂SC6360是加温固化有机硅胶,加热快速完全固化,避免常温完全固化慢,应对固化异常复杂封闭结构,绝缘弹性体，高断裂伸长率低应力抗破坏。
半导体元器件、传感器、功率模块的粘接密封固定填充导热绝缘。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 6 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −55 °C~220 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 600000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Semiconductor Bonding
Quantum Computer Bonding
Precision Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC6360 为什么要加热才能固化?固化速度如何?
常规单组份有机硅多为湿气固化,封闭结构中湿气难以渗入,易固化异常。SC6360 采用加成型体系,由加热触发交联,120 °C/30 min 完全固化,不受结构封闭性影响。
SC6360的热力学性能如何?
SC6360 保留了有机硅的核心优势:2.5 W/m·K 导热、56% 断裂伸长率与 8 MPa 抗拉强度,以弹性体方式实现低应力失效模式，可以通过多次回流焊高温。
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