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OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
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Precision Molecular Engineering
SC6114峻茂4.5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力耐高温热固化单组份硬胶
峻茂热固化导热胶,耐高温抗冲击抗震可靠性粘接,绝缘电学性能优良,可通过回流焊工艺,4.5 W导热系数单组份即开即用无操作限制。
典型应用 / Typical Application
功率器件、传感器、算力芯片、散热组件的粘接导热密封绝缘。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 280000 mPa·s
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C–280 °C
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 28 MPa（刻蚀铝）
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
High-Power Chip Bonding
Water-Cooled Heat Sink
Power Module Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
SC6114和普通导热胶水有什么区别?导热系数会变化吗?
A
SC6114比普通导热胶更强粘接力,固化后高硬度抗破坏,力学强度优秀,耐高温280 °C,耐温冗余确保复杂工况导热不衰减。
Q
单组份的优势是什么？
A
操作方便高效无设备亦可,即开即用,能兼容多种生产工艺,比如点胶、印刷、涂覆,热固化性能也比常温固化好。
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