峻茂新材料 (SCITEO) - 半导体封装与高阶制造高性能胶供应商
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SC6114峻茂4.5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力耐高温热固化单组份硬胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装:30cc/支

Precision Molecular Engineering

SC6114峻茂4.5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力耐高温热固化单组份硬胶

峻茂热固化导热胶,耐高温抗冲击抗震可靠性粘接,绝缘电学性能优良,可通过回流焊工艺,4.5 W导热系数单组份即开即用无操作限制。

典型应用 / Typical Application

功率器件、传感器、算力芯片、散热组件的粘接导热密封绝缘。

核心技术参数规格 (Specifications)
粘度 (Viscosity @ 25 °C)280000 MPa·s
耐温范围 (Temperature range)-45 °C - 280 °C
剪切强度 (Shear strength)28 MPa刻蚀铝
固化条件 (Curing Condition)120 °C / 30min
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

APPLICATION FIELDS

高可靠性应用场景

本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。

峻茂SC6114用于大功率LED光电芯片的导热粘接

High-power chips

峻茂SC6114用于水冷板散热组件铜铝的粘接导热固定

Water-cooled heat sink

峻茂SC6114用于功率器件模块的导热粘接元器件芯片

Power module thermal management

FAQ & RESOLUTIONS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

SC6114和普通导热胶水有什么区别?导热系数会变化吗?

A

SC6114比普通导热胶更强粘接力,固化后高硬度抗破坏,力学强度优秀,耐高温280 °C,耐温冗余确保复杂工况导热不衰减。

Q

单组份的优势是什么?

A

操作方便高效无设备亦可,即开即用,能兼容多种生产工艺,比如点胶、印刷、涂覆,热固化性能也比常温固化好。

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