SC6114峻茂4.5 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力耐高温热固化单组份硬胶
峻茂热固化导热胶,耐高温抗冲击抗震可靠性粘接绝缘，可通过2次回流焊高温,4.5 W/m·K导热系数单组份即开即用无操作限制。可点胶可印刷, 27 ppm低CTE热膨胀系数。TC500(−40~125 °C)强度保持率96%。HTSL1000h (165 °C) 强度保持率85%。
功率器件、传感器、算力芯片、散热模组、PCBA的粘接导热密封绝缘。
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 280000 mPa·s
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C~280 °C
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 28 MPa（刻蚀铝）
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
High-Power Chip Bonding
Thermal Component Bonding
Power Module Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC6114 与普通导热胶水有什么区别?导热系数会变化吗?
SC6114 将 4.5 W/m·K 导热与 28 MPa 剪切强度一体化:高硬度抗破坏,耐温上限 280 °C,热循环下粘接强度保持稳定。
单组份的优势是什么？
单组份体系操作高效、即开即用,兼容点胶、印刷、涂覆等多种工艺;热固化可形成更高交联密度,力学强度与耐热表现优于常温固化体系。
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