峻茂新材料 (SCITEO) - 半导体封装与高阶制造高性能胶供应商
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SC626峻茂耐老化环氧树脂AB胶 耐高低温循环化学溶剂高粘接力剥离强度绝缘胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装:50ml/支

Precision Molecular Engineering

SC626峻茂耐老化环氧树脂AB胶 耐高低温循环化学溶剂高粘接力剥离强度绝缘胶

峻茂耐老化环氧树脂AB胶系列,本系列多种规格,全部符合-55 °C低温军标,耐高温280 °C,耐溶剂腐蚀,高剥离强度适配多种复杂工况,耐多种老化测试。

典型应用 / Typical Application

军用传感器、军工军标件、车规件的粘接密封填充绝缘。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)28 MPa
耐温范围 (Temperature range)-55 °C - 280 °C
固化条件 (Curing Condition)自干或热固化
粘度 (Viscosity @ 25 °C)8000-80000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

APPLICATION FIELDS

高可靠性应用场景

本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。

峻茂耐老化环氧树脂AB胶用于半导体功率模块的粘接密封

Bonding of semiconductor modules

峻茂耐老化环氧树脂AB胶用于散热组件铜铝粘接密封填充

Heat sink fin bonding

峻茂耐老化环氧树脂AB胶用于军工军标件粘接密封填充绝缘

Military component bonding

FAQ & RESOLUTIONS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

SC626能粘接哪些材质?粘接性能如何?

A

可以粘塑料金属玻璃陶瓷镀层等,常温剪切强度接近30 MPa,动态模量近6000 MPa,T型剥离强度极高>6N/mm,这表现出优秀的抗破坏性,高剥离确保在复杂工况抗震抗蠕变抗开裂。

Q

SC626的耐老化性有哪些表现?

A

5%盐雾和机油浸泡30天,剪切强度 28 MPa无衰减,155°C30天热老化剪切强度22 MPa,双85连续30天剪切强度20 MPa,仍属于极高余量的粘接强度,根据余量推测双85仍可继续延长时间。

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