SC6036峻茂耐双85老化胶 1000小时长期耐湿热老化低挥发绝缘粘接密封胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:30cc/支
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC6036峻茂耐双85老化胶 1000小时长期耐湿热老化低挥发绝缘粘接密封胶

峻茂SC6036耐老化胶系列,能通过1000 h长期双85湿热老化测试,本系列可分为绝缘、导电,极低挥发释气,高强度粘接密封可过气密性,可粘接多种塑料、玻璃、金属、陶瓷等,多种粘度。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 98%。

典型应用 / Typical Application

新型半导体、车规电子、军用传感器、硅光子光电共封装等粘接密封填充保护。

核心技术参数规格 (Specifications)
耐老化 (Aging Resistance)
双85 1000 h
耐温范围 (Temperature Range)
−45 °C~265 °C
固化条件 (Cure Condition)
120 °C / 10 min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
800~20000 mPa·s(高低触变)
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂耐双85老化胶用于激光雷达组件粘接密封固定

LiDAR Component Sealing

峻茂耐双85老化胶用于车规芯片封装粘接密封填充

Automotive Chip Packaging

峻茂耐双85老化胶用于军用传感器粘接密封固定

Military Sensor Sealing

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

峻茂耐双 85/1000 h 系列胶有哪些类别?

A

覆盖 Underfill 底部填充、元器件导电、常规自干以及芯片封装与传感器密封用热固化绝缘等多种类型,并通过高/低粘度与触变设计实现多样化适配。

Q

峻茂SC6036系列耐老化胶为什么能实现双85测试1000 h?

A

其交联网络具备极低固化收缩与内应力控制能力,可显著抑制湿热环境下水分侵入引发的界面应力撕裂;同时离子纯度极高、近乎无挥发,避免底层杂质游离侵蚀。

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