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SC6036峻茂耐双85老化胶 1000小时长期耐湿热老化低挥发绝缘粘接密封胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装:30cc/支
以无形之微,浸润硅基世界

Precision Molecular Engineering

SC6036峻茂耐双85老化胶 1000小时长期耐湿热老化低挥发绝缘粘接密封胶

峻茂SC6036耐老化胶系列,能通过1000小时长期双85湿热老化测试,本系列可分为绝缘导电,极低挥发释气,高强度粘接密封可过气密性,可粘接多种塑料、玻璃、金属、陶瓷等,多种粘度。

典型应用 / Typical Application

新型半导体、车规电子、军用传感器、硅光子光电共封装等粘接密封填充保护。

核心技术参数规格 (Specifications)
耐老化 (Aging Resistance)
双85 1000 小时
耐温范围 (Temperature Range)
−45 °C–265 °C
固化条件 (Cure Condition)
120 °C / 10 min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
800–20000 mPa·s(高低触变)
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。

峻茂耐双85老化胶用于激光雷达组件粘接密封固定

LiDAR Component Sealing

峻茂耐双85老化胶用于车规芯片封装粘接密封填充

Automotive Chip Packaging

峻茂耐双85老化胶用于军用传感器粘接密封固定

Military Sensor Sealing

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

峻茂耐双85/1000小时系列胶有哪些类别?

A

有用于底部填充Underfill类,有用于元器件导电类,有用于常规产品自干类,有用于芯片封装,传感器密封的热固化绝缘类型。通过高低粘度触变实现多样化适配。

Q

峻茂SC6036系列耐老化胶为什么能实现双85测试1000小时?

A

交联网络具有变态级的低固化收缩内应力控制能力,彻底根除了湿热环境下水分侵入导致的界面应力撕裂,再加上离子纯度极高几乎无挥发,底层无杂质游离侵蚀产品。

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