峻茂新材料 (SCITEO) - 半导体封装与高阶制造高性能胶供应商
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SC3960峻茂耐低温-70度环氧树脂胶 导热耐高低温循环灌封粘接抗压96D硬胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装:10kg/组

Precision Molecular Engineering

SC3960峻茂耐低温-70度环氧树脂胶 导热耐高低温循环灌封粘接抗压96D硬胶

峻茂耐低温系列胶,极限耐温可达-70 °C。低温下不开裂剥离可过军标,高温性能180 °C,具有1.5 W导热功能,96D高硬度带来超高抗压强度抗弯折,提供极大的力学强度和支撑。

典型应用 / Typical Application

传感器、军工军标组件、车规件的粘接密封填充导热。

核心技术参数规格 (Specifications)
硬度 (Shore hardness)96D
耐温范围 (Temperature range)-70 °C - 180 °C
固化条件 (Curing Condition)自干或热固化
粘度 (Viscosity @ 25 °C)5000-65000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

APPLICATION FIELDS

高可靠性应用场景

本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。

峻茂耐低温环氧树脂胶用于军工传感器粘接密封填充导热

Military sensor bonding

峻茂耐低温环氧树脂胶用于车规件粘接密封填充导热

Vehicle component bonding

峻茂耐低温环氧树脂胶用于军用滤波器灌封粘接密封填充导热

Military filter potting

FAQ & RESOLUTIONS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

SC3960它提供哪些力学强度?具体参数如何?

A

作为军工军标用胶,SC3960的力学性能极度匹配,硬度96D抗冲击,抗压强度200 MPa,抗弯强度120 MPa,这使它能通过各类破坏性测试。

Q

SC3960这么高硬度怎么能通过军标级低温?

A

SC3960的低温性能是靠多种实现,30低CTE属于半导体先进封装级别,0.1%低收缩率对抗低温内应力,0.03%低吸湿率。它的多阶固化工艺也能彻底发挥耐温性能。

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