SC6002峻茂耐高温280度灌封胶 导热低CTE膨胀绝缘密封高粘接力双组份AB环氧树脂胶
峻茂耐高温灌封系列,低粘度自流动,短期耐高温280 °C,30 MPa高强度粘接,2.5 W/m·K导热系数HB阻燃绝缘,高硬度高模量支撑, 23 ppm低CTE能友好匹配各类异形材质。TC1000(−40~125 °C)强度保持率88%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 80%。
军用传感器、功率模块、智能驱动、半导体器件等填充密封粘接绝缘。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 30 MPa（刻蚀铝）
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 自干或热固化
- 线膨胀系数 (CTE below Tg)
- 23 ppm/°C
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Sensor Potting and Filling
Power Module Potting
Automotive Parts Sealing
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
灌封胶低 CTE 有什么好处?
CTE 是半导体封装的核心参数之一。低 CTE 可分散界面内应力,显著改善开裂、拉断、收缩变形等失效。SC6002 的 CTE 为 23 ppm/°C,达到先进封装专用的封装胶水平。
SC6002相比普通耐高温灌封胶有什么特点?
除耐高温外,SC6002 兼具 2.5 W/m·K 导热系数与充足粘接强度余量;23 ppm/°C 的低 CTE 和超高模量是其核心优势,可显著抬升短期峰值耐温的工程上限。
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