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DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装：5kg/组
Precision Molecular Engineering
SC6002峻茂耐高温280度灌封胶 导热低CTE膨胀绝缘密封高粘接力双组份AB环氧树脂胶
峻茂耐高温灌封系列,低粘度自流动,耐高温280 °C,30 MPa高强度粘接,2.5 W导热系数HB阻燃绝缘,低CTE能友好匹配各类异形材质。
典型应用 / Typical Application
军用传感器、功率模块、汽车电子、半导体器件等填充密封粘接绝缘。
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)30 MPa刻蚀铝
耐温范围 (Temperature range)-40 °C - 280 °C
固化条件 (Curing Condition)自干或热固化
CTE (CTE <Tg)23 ppm
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Sensor potting and filling
Power module potting and filling
Automotive electronic component sealing
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
灌封胶低CTE有什么好处?
A
CTE是半导体领域核心参数之一,低CTE能分散或降低材质内应力,解决或极大改善开裂、拉断、收缩变形、龟裂等异常,提升温变适应性可靠性,SC6002CTE23属于高阶半导体封装级别。
Q
SC6002相比普通耐高温灌封胶有什么特点?
A
除了耐高温性,SC6002具有2.5 W导热系数,粘接力余量非常充足应对复杂工况,隐藏杀手锏就是超低cte系数,极大提升短期耐温极限性能。
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