峻茂新材料 (SCITEO) - 半导体封装与高阶制造高性能胶供应商
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SC6080导热环氧树脂灌封胶 高硬度可自干绝缘低粘度流动双组份AB胶
SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装:5kg/组

Precision Molecular Engineering

SC6080导热环氧树脂灌封胶 高硬度可自干绝缘低粘度流动双组份AB胶

峻茂导热胶系列,双组份可室温固化,可粘接金属陶瓷玻璃多种材质,高硬度抗冲击绝缘,低粘度流动性,2.0 W/m·K导热系数。

典型应用 / Typical Application

功率模块、传感器、算力芯片、散热组件的填充导热密封绝缘。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)18 MPa
耐温范围 (Temperature range)-40 °C - 180 °C
固化条件 (Curing Condition)可自干可热固化
粘度 (Viscosity @ 25 °C)4500 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

APPLICATION FIELDS

高可靠性应用场景

本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。

峻茂导热环氧树脂灌封胶用于水冷板散热组件填充导热密封绝缘

Water-cooling plate potting

峻茂导热环氧树脂灌封胶用于电机内部灌封填充导热

Motor thermally conductive potting

峻茂导热环氧树脂灌封胶用于芯片模组导热灌封

Chip module thermal conduction

FAQ & RESOLUTIONS

应用技术专家解答 (FAQ)

峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。

Q

导热灌封胶环氧树脂和硅胶有什么区别?

A

有机硅胶弹性支撑,可拆解返修,伸长性优。环氧树脂刚性支撑,力学强度更优,固化后高硬度不可拆解。

Q

AB双组份操作会不会很麻烦?SC6080不满足我的高温要求怎么办?

A

没有自动化设备条件下,双组份操作相对繁琐,需要称重配比、混合搅拌,操作时间限制,容易出现固化异常。对于更高温要求可选用峻茂300-500 °C耐高温导热胶。

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