SC6080导热环氧树脂灌封胶 高硬度可自干绝缘低粘度流动双组份AB胶
峻茂导热胶系列,双组份可室温固化,可粘接金属陶瓷玻璃多种材质,高硬度抗冲击绝缘,低粘度流动性,2.0 W/m·K导热系数。86D高硬度3200 MPa高模量。
功率模块、传感器、算力芯片、散热组件的填充导热密封绝缘。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 18 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~180 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 可自干可热固化
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 4500 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Thermal Component Potting
Power Component Thermal Potting
Chip Module Thermal Potting
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
导热灌封胶环氧树脂和硅胶有什么区别?
有机硅以弹性体形式提供支撑,可拆解返修,断裂伸长率优异;环氧树脂则以刚性骨架提供支撑,力学强度更高,固化后高硬度、不可拆解。
AB双组份操作会不会很麻烦?SC6080不满足我的高温要求怎么办?
无自动化设备时,双组份操作相对繁琐,需称重配比、混合搅拌并受操作时限约束,易出现固化异常。更高耐温需求可选用峻茂 300~500 °C 耐高温导热胶。
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