SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：5kg/组
以无形之微，浸润硅基世界
Precision Molecular Engineering
SC6080导热环氧树脂灌封胶 高硬度可自干绝缘低粘度流动双组份AB胶
峻茂导热胶系列,双组份可室温固化,可粘接金属陶瓷玻璃多种材质,高硬度抗冲击绝缘,低粘度流动性,2.0 W/m·K导热系数。
典型应用 / Typical Application
功率模块、传感器、算力芯片、散热组件的填充导热密封绝缘。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 18 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C–180 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 可自干可热固化
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 4500 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
SCITEO R&D ARCHIVE
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
Contact Below
高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Water Cooling Plate Potting
Motor Thermal Potting
Chip Module Thermal Potting
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
导热灌封胶环氧树脂和硅胶有什么区别?
A
有机硅胶弹性支撑,可拆解返修,伸长性优。环氧树脂刚性支撑,力学强度更优,固化后高硬度不可拆解。
Q
AB双组份操作会不会很麻烦?SC6080不满足我的高温要求怎么办?
A
没有自动化设备条件下,双组份操作相对繁琐,需要称重配比、混合搅拌,操作时间限制,容易出现固化异常。对于更高温要求可选用峻茂300-500 °C耐高温导热胶。
SCITEO Application Engineering Support
索取 TDS 技术文档或咨询应用工程师
获取产品资料与定制调配方案。请如实填写，信息不完整将无法回复。
推荐同类先进材料
探索峻茂在其他封装工况下的成熟胶粘剂方案，构建高可靠性材料闭环。
SC633峻茂长期耐高温400度灌封胶 导热绝缘耐酸碱溶剂单组份粘接密封胶
峻茂SC633是长期耐高温灌封胶,长期耐高温400 °C以上,绝缘导热系数2.5 W,耐酸碱溶剂腐蚀,填充致密耐水煮无脱落,高温无挥发无释气,可粘陶瓷金属玻璃石英等材质。
Explore
SC6002峻茂耐高温280度灌封胶 导热低CTE膨胀绝缘密封高粘接力双组份AB环氧树脂胶
峻茂耐高温灌封系列,低粘度自流动,耐高温280 °C,30 MPa高强度粘接,2.5 W导热系数HB阻燃绝缘,低CTE能友好匹配各类异形材质。
Explore
SC3960峻茂耐低温-70度环氧树脂胶 导热耐高低温循环灌封粘接抗压96D硬胶
峻茂耐低温系列胶,极限耐温可达-70 °C。低温下不开裂剥离可过军标,高温性能180 °C,具有1.5 W导热功能,96D高硬度带来超高抗压强度抗弯折,提供极大的力学强度和支撑。
Explore