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DISPENSING HARDWARENordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
以无形之微，浸润硅基世界
Precision Molecular Engineering
SC6106峻茂低温固化环氧树脂胶 60/80度热固化粘接密封低吸湿率单组份绝缘胶
峻茂低温固化系列,单组份即开即用快速固化,可通过回流焊制程,高强度粘接不脱落不剥离,可粘接大部分基材,峻茂最低支持55 °C固化。
典型应用 / Typical Application
对温度与热敏感的组件、芯片的粘接密封填充绝缘。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 1500–280000 mPa·s
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C–240 °C
- 剪切强度 (Die Shear Strength)
- 22 MPa
- 固化条件 (Cure Condition)
- 55 °C–80 °C / 15 min
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Optical Packaging
Printer Chip Sealing
FPC Chip Underfill
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
我的产品不耐温度,可以要求固化温度80度以下吗?
A
理论上可行，固化温度越低对厂家精细度要求越高,对使用方作业标准和环境要求更高,报废率会大幅上升,比如峻茂55 °C低温胶就需要昂贵的均温固化箱,普通固化设备不行。
Q
低温胶存储和使用需要注意什么？
A
发货方必须使用干冰运输,接收方必须立即进入冷冻存放,-20 °C带真空包装更好,使用前室温回温,回温后建议24小时内(<25 °C)一次用完。
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