SC6106峻茂低温固化环氧树脂胶 60/80度热固化粘接密封低吸湿率单组份绝缘胶
峻茂低温固化系列,单组份即开即用快速固化,可通过回流焊制程,高强度粘接不脱落不剥离,可粘接陶瓷、玻璃、金属、镀层等大部分基材,峻茂最低支持55 °C固化。
对温度与热敏感的传感器、芯片、模组、FPC的粘接密封填充绝缘。
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 1500~280000 mPa·s
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~240 °C
- 剪切强度 (Die Shear Strength)
- 24 MPa（刻蚀铝）
- 固化条件 (Cure Condition)
- 55 °C~80 °C / 15 min
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Camera Module Packaging
Optical Chip Packaging
FPC Chip Underfill
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
我的产品不耐高温,可以要求固化温度 80 °C 以下吗?
可行,但低温固化对配方精度与作业窗口的要求呈指数级上升。峻茂 SC6106 最低支持 55 °C 触发固化,配合均温固化箱即可稳定释放 24 MPa 芯片剪切强度。
低温胶存储和使用需要注意什么？
发货方采用干冰运输,接收方需立即转入 −20 °C 冷冻存放,真空包装可进一步延长储存稳定性。使用前室温回温,回温后建议 24 h 内(<25 °C)一次用完。
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