SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
以无形之微，浸润硅基世界
Precision Molecular Engineering
SC6301峻茂临时粘接胶 半导体级临时键合保护PVD镀膜回流焊耐高温耐酸碱局部遮蔽胶
峻茂临时粘接系列,耐高温280 °C,可通过回流焊与PVD/CVD镀膜高温,耐酸碱PH1-13达60分钟,低模量高断裂伸长率,弹性可剥离无痕除胶,多种粘度。
典型应用 / Typical Application
半导体工艺、PVD/CVD、湿法电镀、芯片、PCBA、晶圆的临时粘接保护遮蔽键合。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 拉伸模量 (Tensile Modulus)
- 2–14 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C–280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 光固化 5 s
- 断裂伸长率 (Elongation at Break)
- 210–300 %
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
SCITEO R&D ARCHIVE
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
Contact Below
高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Metal Mask Bonding
Temporary PCBA Bonding
Lithography Jig Protection
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
峻茂SC6301如何在PVD/CVD与强酸碱刻蚀等制程中保护芯片表面的图形?
A
依靠高交联密度抗渗屏障,耐受PVD瞬态高热与极低释气 。在pH 1-13湿法循环中绝无边缘侧蚀 ，并在特定极性溶剂中实现高内聚溶胀成片脱落，无损复杂图形。
Q
面对芯片模组在多次回流焊高温,峻茂SC6301系列为什么不发生热降解且能实现无痕除胶?
A
该系列具备超285 °C短期耐温余量 。经历多轮无铅回流焊热冲击后骨架不焦化变脆，依托超高断裂伸长率与极低剥离力 ，可用精密镊子整体无痕撕除，实现引脚零残渣 。
SCITEO Application Engineering Support
索取 TDS 技术文档或咨询应用工程师
获取产品资料与定制调配方案。请如实填写，信息不完整将无法回复。
推荐同类先进材料
探索峻茂在其他封装工况下的成熟胶粘剂方案，构建高可靠性材料闭环。
SC9132峻茂绝缘三防漆 PCBA模块耐高低温耐老化耐化学溶剂荧光保护涂层
峻茂三防涂层系列,可提供聚氨酯pu、有机硅、丙烯酸、UV光固化等各类型三防漆,耐高低温耐化学侵蚀,双85老化测试200小时不开裂,可自干可热固化含荧光视觉识别。
Explore
SC609柔性高透明度pu胶 双组份自干高拉伸率强度粘接密封填充耐老化AB胶
SC609具有柔韧性且优秀的剥离强度,超清澈透明,高拉伸强度拉伸率,室温自干耐化学侵蚀,耐湿热高温老化,绝缘性34 kV 高介电强度,可粘接多种塑料、玻璃、金属等。
Explore
SC6630峻茂耐高温透明环氧树脂胶 单组份耐温300度高强度粘接密封绝缘硬胶
峻茂耐高温系列,透明色单组份即开即用,加温热固化后高强度粘接力,绝缘耐高温300度,抗多次回流焊不开裂,可点胶可印刷。
Explore