SC6301峻茂临时粘接胶 半导体级临时键合保护PVD镀膜回流焊耐高温耐酸碱局部遮蔽胶
峻茂临时粘接系列,耐高温280 °C,可通过回流焊与PVD/CVD镀膜高温,耐酸碱pH 1-13达60分钟,低模量高断裂伸长率,弹性可剥离无痕除胶,多种粘度。
半导体工艺、PVD/CVD、湿法电镀、芯片、PCBA、晶圆的临时粘接保护遮蔽键合。
- 拉伸模量 (Tensile Modulus)
- 2~14 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −45 °C~280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 光固化 5 s
- 断裂伸长率 (Elongation at Break)
- 210~300 %
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Wafer Fab Masking
Temporary PCBA Bonding
Wafer Fab Fixture Protection
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
峻茂SC6301如何在PVD/CVD与强酸碱刻蚀等制程中保护芯片表面的图形?
依靠高致密疏水屏障与强界面锚固,耐受 PVD 瞬态高热且释气极低;在 pH 1~13 湿法循环中无边缘侧蚀,并可借特定极性溶剂实现高内聚溶胀整片脱落,无损复杂图形。
面对芯片模组在多次回流焊高温,峻茂SC6301系列为什么不发生热降解且能实现无痕除胶?
该系列具备超过 285 °C 的短期耐温余量,多轮无铅回流焊热冲击后骨架不焦化、不变脆;依托 210~300% 断裂伸长率与极低剥离力,可用精密镊子整体无痕撕除。
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