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DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
Precision Molecular Engineering
SC6301峻茂临时粘接胶 半导体级临时键合保护PVD镀膜回流焊耐高温耐酸碱局部遮蔽胶
峻茂临时粘接系列,耐高温280 °C,可通过回流焊与PVD/CVD镀膜高温,耐酸碱PH1-13达60分钟,低模量高断裂伸长率,弹性可剥离无痕除胶,多种粘度。
典型应用 / Typical Application
半导体工艺、PVD/CVD、湿法电镀、芯片、PCBA、晶圆的临时粘接保护遮蔽键合。
核心技术参数规格 (Specifications)
拉伸模量 (Tensile modulus)2-14 MPa
耐温范围 (Temperature range)-45 °C - 280 °C
固化条件 (Curing Condition)光固化5S
断裂伸长率 (Elongation at break)210-300 %
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Temporary bonding for metal stencil
Temporary bonding for PCBA
Temporary protection for lithography fixtures
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
峻茂SC6301如何在PVD/CVD与强酸碱刻蚀等制程中保护芯片表面的图形?
A
依靠高交联密度抗渗屏障,耐受PVD瞬态高热与极低释气 。在pH 1-13湿法循环中绝无边缘侧蚀 ，并在特定极性溶剂中实现高内聚溶胀成片脱落，无损复杂图形。
Q
面对芯片模组在多次回流焊高温,峻茂SC6301系列为什么不发生热降解且能实现无痕除胶?
A
该系列具备超285 °C短期耐温余量 。经历多轮无铅回流焊热冲击后骨架不焦化变脆，依托超高断裂伸长率与极低剥离力 ，可用精密镊子整体无痕撕除，实现引脚零残渣 。
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