SC6724峻茂CMOS传感器环氧树脂胶 光学CIS芯片封装耐高温粘接密封填充耐老化胶
峻茂光学胶系列,可粘接玻璃、陶瓷、镀金层金属等基材,耐高温280 °C可通过多次回流焊工艺不开裂,高温后可过气密性测试,低吸水率绝缘多种粘度流动性。2800 MPa模量, TC500(−40~125 °C)强度保持率88%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 75%。
光学CIS芯片、CMOS传感器、镜头模组、光电共封装、高温传感器的粘接密封固定填充。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 26 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 80000 mPa·s（高低触变）
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Optical CIS Packaging
Lens Module CMOS Bonding
CIS Sensor Packaging
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
CIS芯片胶的耐老化性能如何?
SC6724 系列具备低吸水率特性,针对有耐老化要求的车规级方案,可适配双 85/500 h 、双 85/1000 h 、70/90多种等级标准。
SC6724的耐高温性能有什么用?
部分 CIS 封装需多次通过回流焊高温;若胶体龟裂将无法通过气密性与吸湿测试。即使无回流焊需求,耐高温性也带来更好的温变适应性。
索取技术文档或咨询应用工程师
获取产品资料与定制调配方案。请如实填写，信息不完整将无法回复。
推荐同类先进材料
探索峻茂在其他封装工况下的成熟方案，构建高可靠性材料闭环。
SC6300峻茂耐高温300度单组份环氧树脂胶 绝缘密封热固化高强度粘接硬胶
峻茂耐高温系列，单组份即开即用，加温热固化后29 MPa高强度粘接力，高硬度抗冲击抗震，绝缘长期耐温，抗多次回流焊不开裂，可点胶可印刷。3.9GPa高模量, HTSL500h (250 °C) 强度保持率92%。TC500(−40~125 °C)强度保持率85%。
SC6630峻茂耐高温透明环氧树脂胶 单组份耐温300度高强度粘接密封绝缘硬胶
峻茂耐高温系列,透明色单组份即开即用无限制,加温热固化后高强度粘接力,绝缘短期耐高温300 °C,抗多次回流焊不开裂,190 °C/1500 h剪切强度保持率95%。可点胶可印刷。TC500(−40~125 °C)强度保持率80%。THS1000h (85 °C / 85% RH) 剪切保持率 72%。
SC633峻茂长期耐高温400度灌封胶 导热绝缘耐酸碱溶剂单组份粘接密封胶
峻茂SC633是长期耐高温灌封胶,长期耐高温400 °C以上,绝缘导热系数2.5 W/m·K,耐酸碱溶剂腐蚀,填充致密耐水煮无脱落,高温无挥发无释气,可粘陶瓷金属玻璃石英等材质。HTSL360h (400 °C) 强度保持率96%。