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OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
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Precision Molecular Engineering
SC6724峻茂CMOS传感器环氧树脂胶 光学CIS芯片封装耐高温粘接密封填充耐老化胶
峻茂光学胶系列,可粘接玻璃、陶瓷、镀金层金属等基材,耐高温280 °C可通过多次回流焊工艺不开裂,高温后可过气密性测试,低吸水率绝缘多种粘度流动性。
典型应用 / Typical Application
光学CIS芯片、CMOS传感器、镜头模组、光电共封装、传感器组件的粘接密封固定填充。
核心技术参数规格 (Specifications)
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 22 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C–280 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 120 °C / 30 min
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 80000 mPa·s（高低触变）
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
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本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
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高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Optical CIS Packaging
Lens Module CMOS Bonding
CIS Sensor Packaging
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
CIS芯片胶的耐老化性能如何?
A
SC6724系列低吸水率,针对有耐老化要求的车规级方案适配了双85/500小时、双85/1000小时等级别。
Q
SC6724的耐高温性能有什么用?
A
对于某些CIS封装需要多次通过回流焊高温,此时如果胶体龟裂将无法通过气密性测试乃至吸湿测试,对于没有回流焊需求耐高温性也带来了更好的温变适应性。
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