SC6390峻茂热固化UV胶 光热双重固化耐湿热老化粘接密封固定绝缘胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:30cc/支
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC6390峻茂热固化UV胶 光热双重固化耐湿热老化粘接密封固定绝缘胶

峻茂SC6390热固化UV胶,双固化工艺,适用复杂结构多种基材,避免光照不良,透光率差等结构,双重固化粘接力更强,峻茂有多种规格适配半导体、元器件、光学组件等技术要求。

典型应用 / Typical Application

半导体芯片、光学元器件、激光雷达、精密组件的粘接密封固定。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear Strength)
16 MPa
耐温范围 (Temperature Range)
−40 °C~180 °C
固化条件 (Cure Condition)
UV 5 s / 80 °C / 10 min
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
5000~200000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

SCITEO R&D ARCHIVE

规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂热固化UV胶用于半导体芯片粘接密封固定

Semiconductor Die Attach

峻茂热固化UV胶用于光学元器件粘接密封固定

Optical Packaging

峻茂热固化UV胶用于图像传感器芯片粘接密封固定

Image Sensor Sealing

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

UV双固化比UV单固化有哪些好处?

A

光热双固化相较纯 UV 固化具备更高粘接强度,可适配更广泛、更复杂的材质与结构;更高的粘接品质同步带来更优的耐老化性、气密性与抗破坏性。

Q

UV热固化该如何保存?

A

由于含潜伏型热引发体系,双固化胶相较常温固化胶对储存更敏感:需 −20~8 °C 冷藏或冷冻,并配合黑色遮光包装,既防光引发又防热源提前触发。

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