SCITEO LAB TRUST100% 实验室检测
DISPENSING HARDWARENordson针筒
STABILITY PROTECTION针筒真空包装
PACKAGING包装：30cc/支
Precision Molecular Engineering
SC6210峻茂陶瓷粘接环氧树脂胶 耐高温导热陶瓷基导电灌密封绝缘胶
峻茂提供多种陶瓷用胶方案,耐温导热绝缘导电,自干、热固化等,粘接密封填充过气密,高强度粘接长期耐高低温,耐酸碱溶剂化学侵蚀,低收缩低CTE应力不开裂。
典型应用 / Typical Application
陶瓷基半导体、陶瓷基元器件的粘接密封填充保护。
核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear strength)20-32 MPa
耐温范围 (Temperature range)-40 °C - 1000 °C
固化条件 (Curing Condition)自干或热固化
粘度 (Viscosity @ 25 °C)1500-200000 MPa·s
* 本系列产品有多款规格适配。
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
高可靠性应用场景
本款产品在复杂工况下的核心定位与部分应用演示。
Semiconductor bonding
Ceramic chip packaging
Precision component bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
Q
SC6210应用于陶瓷有哪些功能性能?
A
除了高粘接力外,峻茂针对陶瓷基材应用还可以提供导电(0.000004 Ω·cm)、绝缘、超高导热(37 W/m·K)、耐高温(300-1000 °C)等功能性能。
Q
为什么陶瓷粘接时很容出现开裂现象?
A
开裂分两种一种是胶体开裂一种是陶瓷基材开裂。胶体开裂可能是耐温性能差,耐老化性能差导致内聚破坏开裂。陶瓷基材开裂可能是CTE系数大/收缩率大,导致内应力拉断陶瓷基材。
SCITEO Application Engineering Support
索取 TDS 技术文档或咨询应用工程师
获取完整技术规格书、安全说明书（SDS）、定制调配方案。请如实填写，低质信息将无法回应。
推荐同类先进材料
探索峻茂在其他封装工况下的成熟胶粘剂方案，构建高可靠性材料闭环。
SC6036峻茂耐双85老化胶 1000小时长期耐湿热老化低挥发绝缘粘接密封胶
峻茂SC6036耐老化胶系列,能通过1000小时长期双85湿热老化测试,本系列可分为绝缘导电,极低挥发释气,高强度粘接密封可过气密性,可粘接多种塑料、玻璃、金属、陶瓷等,多种粘度。
Explore
SC633峻茂长期耐高温400度灌封胶 导热绝缘耐酸碱溶剂单组份粘接密封胶
峻茂SC633是长期耐高温灌封胶,长期耐高温400 °C以上,绝缘导热系数2.5 W,耐酸碱溶剂腐蚀,填充致密耐水煮无脱落,高温无挥发无释气,可粘陶瓷金属玻璃石英等材质。
Explore
SC6112峻茂37 W导热环氧树脂胶 高强度粘接力单组份耐温绝缘低CTE热膨胀耐老化胶
峻茂SC6112是37 W导热环氧树脂胶,单组份即开即用无限制,中低粘度触变适配各类结构,可通过多次回流焊工艺,13 ppm极低CTE热膨胀,超高粘接力余量充足。
Explore