SC6210峻茂陶瓷粘接环氧树脂胶 耐高温导热陶瓷基导电灌封密封绝缘胶
峻茂提供多种陶瓷用胶方案,耐温导热绝缘导电,自干、热固化等,粘接密封填充过气密,高强度粘接长期耐高低温,耐酸碱溶剂化学侵蚀,低收缩低CTE应力不开裂。
陶瓷基半导体、陶瓷基元器件的粘接密封填充保护。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 20~32 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C~1000 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 自干或热固化
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 1500~200000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。
Ceramic Chip Bonding
Ceramic Semiconductor Bonding
Precision Bonding
应用技术专家解答
峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。
SC6210 应用于陶瓷有哪些功能性能?
除高粘接强度外,峻茂针对陶瓷基材还可提供导电(体积电阻率 5×10⁻⁵ Ω·cm)、绝缘、超高导热(37 W/m·K)与耐高温(300~1000 °C)等功能性方案。
为什么陶瓷粘接时很容出现开裂现象?
开裂分两类:一是胶体内聚开裂,多由耐温或耐老化性能不足引发;二是陶瓷基材开裂,通常因胶体 CTE 或固化收缩偏大,内应力超过陶瓷的抗拉极限所致。
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