Precision Molecular Engineering
SC6210峻茂陶瓷粘接环氧树脂胶 耐高温导热陶瓷基导电灌密封绝缘胶
峻茂提供多种陶瓷用胶方案,耐温导热绝缘导电,自干、热固化等,粘接密封填充过气密,高强度粘接长期耐高低温,耐酸碱溶剂化学侵蚀,低收缩低CTE应力不开裂。
陶瓷基半导体、陶瓷基元器件的粘接密封填充保护。
- 剪切强度 (Shear Strength)
- 20–32 MPa
- 耐温范围 (Temperature Range)
- −40 °C–1000 °C
- 固化条件 (Cure Condition)
- 自干或热固化
- 粘度 (Viscosity @ 25 °C)
- 1500–200000 mPa·s
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。
本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。
规格数据与您的工况存在偏差？
本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中，我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们，应用专家将为您精准匹配。
高可靠应用场景
本产品在复杂工况循环下的核心定位与部分应用展示。
Ceramic Chip Bonding
Ceramic LED Chip Bonding
Precision Bonding
应用技术专家解答 (FAQ)
峻茂针对物理特性、行业标准、操作规程等维度提供结构化技术解答。
SC6210应用于陶瓷有哪些功能性能?
除了高粘接力外,峻茂针对陶瓷基材应用还可以提供导电(0.000004 Ω·cm)、绝缘、超高导热(37 W/m·K)、耐高温(300-1000 °C)等功能性能。
为什么陶瓷粘接时很容出现开裂现象?
开裂分两种一种是胶体开裂一种是陶瓷基材开裂。胶体开裂可能是耐温性能差,耐老化性能差导致内聚破坏开裂。陶瓷基材开裂可能是CTE系数大/收缩率大,导致内应力拉断陶瓷基材。
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