SC6046峻茂黑色UV光固化胶 遮光遮蔽保密填充密封芯片光学胶
QUALITY CONTROL100% 实验室检测
DISPENSING SPECNordson针筒
OUTER PACKAGING针筒真空包装
PACKAGING SPEC包装:30cc/支
Permeating the silicon matrix from the unseen

SC6046峻茂黑色UV光固化胶 遮光遮蔽保密填充密封芯片光学胶

峻茂UV光固化胶系列,黑色不透光,可粘接金属陶瓷玻璃PCB,耐老化双85达200 h,光学遮光效果强,可以通过百格测试。

典型应用 / Typical Application

芯片封装、光学组件、光学镜片、模组模块的粘接密封填充遮光保密。

核心技术参数规格 (Specifications)
剪切强度 (Shear Strength)
10 MPa
耐温范围 (Temperature Range)
−40 °C~120 °C
固化条件 (Cure Condition)
5~20 s 或光热固化
粘度 (Viscosity @ 25 °C)
1000~150000 mPa·s
* 本系列产品有多款规格适配
峻茂严苛标准:通过中国振华、中电科、成飞的GJB150测试,实现可靠性支撑。

本产品为上海张江高科园区、西安成都军工基地、无锡封装产业带提供本土化替代。

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规格数据与您的工况存在偏差?

本页展示的仅为系列基线产品。在峻茂未公开的数据库中,我们储备了大量应对极限环境的配方。请直接联系我们,应用专家将为您精准匹配。

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APPLICATION FIELDS

高可靠应用场景

本产品在复杂工况下的核心定位与部分应用展示。

峻茂黑色UV光固化胶用于半导体芯片封装填充

Semiconductor Packaging

峻茂黑色UV光固化胶用于光学组件封装填充遮光保密

Optical Component Packaging

峻茂黑色UV光固化胶用于电子元器件封装填充遮光保密

Electronics Packaging

FAQ & ENGINEERING ANSWERS

应用技术专家解答

峻茂针对物理特性、应用规范等结构化简述。

Q

SC6046的耐老化性如何?是如何测试的?

A

双 85 测试是衡量耐老化性能的重要指标之一。峻茂 SC6046 以镀金芯片基板为测试基材,湿热老化后剪切强度保持率达 90%,界面无开裂无脱粘。

Q

黑色 UV 光固化既然称为遮光,那么它的光学遮蔽性能是怎样的?

A

SC6046 并非普通黑色胶水,光学级遮光须由量化数据支撑:其RI值>1.7,光密度 OD 值 >3(即透光率 <0.1%),反射率 R<2%,并通过百格附着力测试。

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